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职位信息 |
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职位名称: | 半导体工艺工程师 | 月薪水平: | 15000-25000 |
工作性质: | 全职 | 职位类别: | |
工作地区: | 太仓市 | 作息制度: | 双休 |
食宿情况: | 招聘人数: | 1人(当前应聘2人) | |
福利待遇: | |||
工作描述: |
工作内容(Job content) 1. 参与研发新产品的设计和验证过程,从生产性的角度,提出可行性评估。 2. 完成新产品导入的各项生产准备,包含但不限于以下:ASM、TSK设备调试和维护(Saw、WB、DB、HM),工装夹具准备,生产流程,生产文件及工艺标准确认。 3. 针对设备、产品要求,制定合理的材料特性需求;提出痛点问题的有效解决方案。 4. 负责设备精度、效率及稳定性的提升,积极开展价值工程,降低产品成本。 5. 负责产品的不良解析和良率提升、技术问题根因分析,改进方案设计并验证。 6. 新产品导入完结时,完成新产品试做评审相关报告并提出改善方案。 学历背景要求(Academic background requirements) 1. 本科以上学历,材料、物理、化学、电子、结构等相关专业毕业。 2. 3年以上半导体、光通讯、COB封装经验。 3. 2年以上设备工程师\NPI\PIE工程师的工作经验。 4. 有设备异常全面预防及设备改造能力,以及自动化设计相关背景优先。 5. 熟悉设备运行原理及关键制程参数的设定标准,快速定位并解决问题的能力。 6. 有新工艺开发或新设备导入经验,熟悉医疗产品质量体系优先。 综合素质要求(Comprehensive quality requirements) 1. 工作踏实严谨,积极主动,责任心强。 2. 具有良好的分析判断,组织计划及沟通协调的能力。 3. 出色的抗压力,应变力及执行能力。 4. 恪守职业道德。 |
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应聘要求 |
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学历要求: | 本科 | 专业类别: | 不限 |
详细专业要求: | 不限 | ||
适宜性别: | 不限 | 年龄要求: | 不限 |
工作经验: | 不限 | 户籍要求: | 不限 |
外语能力: | 不限 | 计算机能力: | 不限 |
技能资质: | 不限 | ||
其它要求: | 不限 | ||
更多职位信息 |
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首次录入时间: | 2022-11-24 14:37:16 |