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职位信息 |
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职位名称: | 新品导入工程师 | 月薪水平: | 面议或未公开 |
工作性质: | 全职 | 职位类别: | 电子/机械/工程类 |
工作地区: | 太仓科教新城 | 作息制度: | |
食宿情况: | 招聘人数: | 10人(当前应聘4人) | |
福利待遇: | |||
工作描述: | |||
应聘要求 |
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学历要求: | 大专 | 专业类别: | 电子信息类 |
详细专业要求: | 不限 | ||
适宜性别: | 不限 | 年龄要求: | 不限 |
工作经验: | 不限 | 户籍要求: | 不限 |
外语能力: | 不限 | 计算机能力: | 不限 |
技能资质: | 不限 | ||
其它要求: |
1、 熟悉封装测试的各类产品结构; 2、 熟悉封装测试的主要材料及其特性; 3、 熟悉封装各工序站点的工艺、管控点、管控方法和标准; 4、 熟悉可靠性验证的条件并能够灵活运用; 5、 在质量改善方面,有明确的思路与经验方法; 6、 对异常产品处理有着成熟的经验; 7、有比较强的报告写作能力; 8、 具备一定的沟通协调、管理能力; 9、在减划(DieSaw)、上芯(DieBond)、压焊(WierBond)、塑封(Molding)工序从事工艺工程工作3年以上; 10、具备一定的英文能力; |
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更多职位信息 |
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首次录入时间: | 2021-11-19 13:56:44 |