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职位信息 |
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职位名称: | 工艺工程师 | 月薪水平: | 6000-8000 |
工作性质: | 全职 | 职位类别: | 其它 |
工作地区: | 太仓科教新城 | 作息制度: | |
食宿情况: | 有食宿 | 招聘人数: | 5人(当前应聘5人) |
福利待遇: | |||
工作描述: |
职位描述: 1、封装样品实现; 2、封装生产工艺流程、工艺标准的制定和实施,分析、解决现场工艺问题,进行工艺的改进; 3、产品可靠性验证跟踪、封装过程失效定位及改善。 |
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应聘要求 |
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学历要求: | 大专 | 专业类别: | 不限 |
详细专业要求: | 不限 | ||
适宜性别: | 不限 | 年龄要求: | 不限 |
工作经验: | 5年 | 户籍要求: | 不限 |
外语能力: | 不限 | 计算机能力: | 不限 |
技能资质: | 不限 | ||
其它要求: |
岗位要求: 1、大专及以上学历,微电子、集成电路相关专业优先; 2、熟悉各种封装工艺设备,了解各种封装材料特性,五年以上相关工作经验; 3、对DFN/QFN/BGA/LGA,FCBGA/FCLAG等封装形式有较深刻的理解; 4、性格开朗,乐于与客户沟通,有责任心与学习能力; 5、良好的英文阅读能力,能阅读和理解英文资料,如Datasheet等优先。 |
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更多职位信息 |
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首次录入时间: | 2021-08-25 15:30:31 |