滚动信息：半导体封装测试工程师
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招聘单位：苏州芯晟半导体科技有限公司
发布：[2025-04-09]
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职位信息 |
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| 职位名称： | 半导体封装测试工程师 | 月薪水平： | 面议或未公开 |
| 工作性质： | 全职 | 职位类别： | 其它 |
| 工作地区： | 太仓双凤 | 作息制度： | 双休 |
| 食宿情况： | 招聘人数： | 1人（当前应聘3人） | |
| 福利待遇： | |||
| 工作描述： |
岗位职责： （1）负责半导体激光器封装测试工作，包括贴片、金丝键合、光束准直、封焊、封装过程中及之后的分选测试工作等； （2）新产品导入及流程标准化； （3）工艺参数优化和异常问题解决； （4）封装测试流程管理； （5）协助新产品研发，完成公司布置的封装测试攻关任务。 任职要求： （1）硕士及以上学历，有2年以上相关工作经验者，可放宽学历； （2）熟悉半导体激光器封装结构及封装测试相关设备，如贴片机、金丝键合机、真空回流炉、平行封焊机、测试机、光谱仪、示波器等； （3）对蝶形封装半导体激光器或同类模块有较为深入的理解。 （4）工作认真，责任心强，熟练使用基本办公软件； （5）具有较强的学习能力，愿意与公司共同成长。 福利待遇： 带薪年假、朝九晚六、周末双休、五险一金、节日福利、年度体检、年终奖等。 |
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应聘要求 |
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| 学历要求： | 硕士 | 专业类别： | 不限 |
| 详细专业要求： | 不限 | ||
| 适宜性别： | 不限 | 年龄要求： | 40 岁以下 |
| 工作经验： | 2年 | 户籍要求： | 不限 |
| 外语能力： | 不限 | 计算机能力： | 熟练 |
| 技能资质： | 不限 | ||
| 其它要求： | 不限 | ||
更多职位信息 |
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| 首次录入时间： | 2025-04-01 14:39:19 | ||
