滚动信息：芯片封装与测试技术员
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招聘单位：苏州芯晟半导体科技有限公司
发布：[2024-12-18]
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职位信息 |
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| 职位名称： | 芯片封装与测试技术员 | 月薪水平： | 4000-5000 |
| 工作性质： | 全职 | 职位类别： | 技工/普工类 |
| 工作地区： | 太仓双凤 | 作息制度： | 双休 |
| 食宿情况： | 招聘人数： | 10人（当前应聘30人） | |
| 福利待遇： | |||
| 工作描述： |
岗位内容： 从事激光器芯片的封装，测试，老化等工作,无经验亦可。 1.在机台上进行芯片贴片，贴条带及打线操作，确保产品合格率； 2.完成激光器芯片的测试，初测及老化，复测工作，记录生产数据统计产品良品率并输入电脑； 3.在操作过程中积极与组长反馈工作进展及遇到的问题，积极解决问题。 4.对设备的调试、校准及测试，保证设备的正常运行； 5.完成领导交代的其他工作。 任职资格： （1）大专及以上学历； （2）具备较好的沟通协调能力，能够与开发团队进行有效的合作，解决测试中出现的问题。 （3）工作认真，责任心强； （4）熟练使用办公软件，如word，excel等； （5）能适应超净空间工作环境，有半导体生产经验者优先； （6）具有一定的学习能力，愿意与公司共同成长。 福利待遇： 带薪年假、朝九晚六、周末双休、五险一金、节日福利、补贴、年度体检、年终奖等。 |
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应聘要求 |
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| 学历要求： | 大专 | 专业类别： | 不限 |
| 详细专业要求： | 不限 | ||
| 适宜性别： | 不限 | 年龄要求： | 不限 |
| 工作经验： | 不限 | 户籍要求： | 不限 |
| 外语能力： | 不限 | 计算机能力： | 良好 |
| 技能资质： | 不限 | ||
| 其它要求： | 不限 | ||
更多职位信息 |
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| 首次录入时间： | 2024-08-20 14:42:49 | ||
