赛肯电子(苏州)有限公司成立于2016年05月31日,注册资本:3000万元整, 公司的经营范围包括研发、设计、生产集成电路引线框架,是一家专业生产制造集成电路低、中、高端引线框架以及引线框架模具设备的高科技公司。
2017年底,由徐州经济技术开发区与赛肯电子(苏州)有限公司签订投资协议,成立赛肯电子(徐州)有限公司,注册地址为徐州经济技术开发区电子信息产业园A11栋,专业从事集成电路电子元器件研发、设计、生产。公司现在共有12项专利,其中9项模具相关专利和3项产品相关专利。2018年10月,该公司拟投资30000万元,在徐州经济技术开发区电子信息产业园A11栋建设年产集成电路引线框架50亿只、半导体封装压机200台及冲压模具20副项目。
赛肯电子(苏州)有限公司主要产品是集成电路高端引线框架,引线框架属于半导体/微电子封装专用材料,在半导体封装过程起着重要的作用,是一种用来作为集成电路芯片载体,并借助于键合丝使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线实现与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件。